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【UV胶水粘接】涂覆于粘接材料阴影区域的UV胶水如何固化？

文章出处：AVENTK人气：发表时间：2020-11-09 14:43【大中小】

UV胶水粘接时材料有阴影区域

在一些应用点上，由于粘接材质本身的特殊性，如PCB板，材料本身就会有一些缝隙和阴影区域，涂覆UV胶水后，UV光无法照射到这些地方，因此这些位置的UV胶水总是不能固化。针对这种情况，AVENTK从UV胶水方面着手，研究能否通过改善UV胶水配方和固化方式解决此问题。经过多次调配和试验，最终AVENTK研发出几款可解决粘接材料缝隙和阴影区域固化问题的UV胶水：

针对UV胶水粘接材料有阴影这个问题，AVENTK经过研究发现其大致可分为两种情况，并且AVENTK根据这两种情况分别给出了解决方案，希望对大家有所帮助。

一、如果材料只是部分区域有阴影，AVENTK推荐使用UV+湿气固化胶黏剂的方案，或是UV+加热固化胶黏剂，推荐胶水如下：

1. AVENTK UV湿气双固化胶水：

AVENTK 1010系列：可用于POM/PA66/TPU等材料粘接附着，可用于开关灌封等；

AVENTK 1042系列：可用于玻璃材料粘接灌封，硬度低至D30，适用于对硬度要求较低的场合；

AVENTK 1044系列：适用于FR4、聚酰亚胺、玻璃等材料粘接，可用于包封应用；

AVENTK 5001系列：UV三防漆，可用于PCB/FE4等材料粘接附着，表面保护等。

2. AVENTK UV加热双重固化胶水：

AVENTK 1012系列：可用于金属、玻璃、PC、LCP、PA等材料，热固化条件80℃30min、90℃20min、100℃10min，适用于需要UV预固定、低温热固化的场合；

AVENTK 1018系列：可用于FPC、PCB、FR4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于芯片等元器件包封保护；

AVENTK 1024系列：可用于FPC、PCB、FR4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于柔性电路板、电子芯片等；

AVENTK 1026系列：可用于FPC、PCB、FR4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于线路板保护、浅层灌封等；

AVENTK 4002系列：可用于金属、玻璃等材质，热固化条件为150℃1h。

UV胶水问题就找AVENTK

AVENTK作为UV胶水和UVLED固化设备生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。

AVENTK与客户携手，提供定制化解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。

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