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【底部填充胶】原来AVENTK底部填充胶在工业生产中应用如此广泛

文章出处：AVENTK人气：发表时间：2021-12-17 12:31【大中小】

底部填充胶

众所周知，底部填充胶主要用于电子零件的批量制造，它有助于稳定和加固焊点，并提高精密元件耐受温度循环的性能。越来越多的便携式设备制造商开始使用底部填充胶。在电子应用中使用底部填充胶具有快速固化、流动性好、可靠性高、可返修性强优异的 SIR 性能。

AVENTK底部填充胶为单组分环氧胶，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

为了方便大家了解和选择底部填充胶，AVENTK在此整理了底部填充胶在工业生产中的主要应用，希望对大家有所帮助！

在工业中的应用

（1）POP 封装的应用

AVENTK底部填充胶能够满足更加紧凑的电路板及跌落测试要求、更大的BGA、CSP 和 WLCSP。为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠，制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用底部填充胶有助于提高精密元器件的性能，并保证卓越的产品质量。

（2）汽车产品的应用

随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及，市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶，有助于提高产品的耐用性。

（3）电子材料的应用

AVENTK底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。AVENTK多种底部填充胶解决方案，旨在满足不同设备的加固需求。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶，还是用来提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方均可有效减小互连应力，同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用，边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。

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